小米申请电子设备制造相关,降低电子设备堆叠厚度:设备制造

金融界2024年12月5日消息,国家知识信息显示,小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统”的,公开号 CN 119072040 A,申请日期为 2023年5月设备制造

摘要显示,本公开公开了一种电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统,所述电子设备包括壳体和磁体部,所述电子设备制造方法包括:在壳体上设在导槽部;将磁体部至少部分嵌入壳体内设备制造 。本公开的电子设备制造方法,可以降低电子设备的堆叠厚度,有利于电子设备实现轻薄化。

来源:金融界

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